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封装成本太高，消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案_蜘蛛资讯网

2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。          在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点，结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略，将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。   

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发布时间：01:26:05